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芯动科技宣布，已经率先突破10Gbps(一万兆)、以先进FinFet工艺量产了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解决方案，比此前最好的LPDDR5 6.4Gbps提升了超过50％。

目前，这套技术方案已运用于智能芯片CPU/GPU/NPU高性能计算、汽车自动驾驶、移动终端等高性能领域，进一步打破“内存墙”，并凭借超低功耗、精简尺寸、兼容多个协议的优势，可以兼容DRAM内存厂商未来5年的发展路线。

芯动科技LPDDR5X在长距PCB板上的实测波形：单比特DQ 10Gbps

LPDDR5X相比于LPDDR5，速度可提升17％，延迟可降低15％，非常适合5G通信、汽车高分辨率AR/V、AI边缘计算等应用场景。

芯动科技此次率先完成LPDDR5/5X/DDR5 IP设计和量产验证，首次在普通PCB长距离上，实现了内存颗粒过10Gbps的访问速率，并且在5/7nm、12/14nm等先进工艺上完成了量产验证的全覆盖。

此外，芯动科技还提供PHY物理层、Controller控制器一站式打包方案，可缩短开发周期、降低开发成本。

芯动科技称，在高速接口IP方面已经研发投入超过16年，在GDDR6/6X、LPDDR5/5X/4/4X/DDR5/4、HBM3/HBM2E、Innolink Chiplet、高速SerDes等多个高性能高带宽领域，都处于遥遥领先的地位；同时累计流片200次以上的验证经验，高端IP出货超60亿颗的量产应用，可保障客户产品开发100%成功，获得了AMD、微软、亚马逊、高通、安盛美、中兴、瑞芯微、全志、君正等世界数百家知名企业的信赖。

此前5月份，芯动科技正式发布了全球首款GDDR6X高速显存技术，已经在多个先进FinFet工艺上成功量产出货。

该方案单个DQ IO数据通道就能达到21Gbps的超高速率，256位宽度下带宽超过5Tb/s，是同位宽DDR4/LPDDR4最高带宽的5倍，直追HBM，但成本低得多。