联发科发布主流5G芯片 天玑 6100+，三季度面市

【CBB资讯网】7月11日消息，联发科(MediaTek)今日宣布发布了一款全新的移动芯片天玑 6100+，该芯片将专注于主流5G终端市场。据联发科表示，预计搭载天玑 6100+ 芯片的5G终端将于2023年三季度面市。

天玑 6100+ 采用先进的6纳米制程技术，内部配置了2个高性能Arm Cortex-A76大核心和6个能效高的Arm Cortex-A55核心，实现了性能与功耗的良好平衡，为用户提供出色的使用体验。

这款芯片还具备先进的影像技术和10亿色显示支持，能够提供出色的图像表现和视觉效果。另外，天玑 6100+ 还集成了符合3GPP Release 16标准的5G调制解调器，支持双载波聚合，带宽可达140MHz，为用户提供更快速的5G连接速度。

据CBB资讯网了解，天玑 6100+ 还支持联发科独有的省电技术 UltraSave 3.0+，使得搭载该芯片的5G终端具备更持久的续航能力，5G通信功耗降低了20%。此外，该芯片还支持高清主摄像头达到1.08亿像素和2K 30fps视频录制功能。

此外，天玑 6100+ 还具备人工智能焦外成像功能，并支持与虹软科技(ArcSoft)合作开发的AI-Color技术，进一步提升图像处理和拍摄功能。

最后，天玑 6100+ 支持10亿色的高刷新率显示，可提供90Hz-120Hz的高刷新率，为用户呈现更加流畅细腻的图像显示效果，并支持对10位图像和视频的完美展示。

天玑系列芯片一直以来被广泛应用于不同层次的移动设备。天玑 9000系列面向旗舰级智能手机和平板电脑市场，而天玑 8000系列则面向高端移动设备市场。天玑 7000系列则专注于中高端移动设备市场。而全新发布的天玑 6100+ 则旨在将更多高端功能推广至主流5G终端，满足用户对于高性能和多样化功能的需求。

联发科的全新天玑 6100+ 移动平台将为主流5G终端市场带来更多选择和卓越性能，为用户提供出色的移动体验。随着该芯片在2023年三季度的面市，我们期待着看到更多搭载天玑 6100+ 的创新产品的推出。