小米Civi3震撼发布！搭载天玑8200-Ultra芯片，性能再升级！

【CBB资讯网】5月18日消息，小米官方今天宣布，他们即将推出一款全新的手机——小米Civi3。这款手机将搭载联发科最新研发的天玑8200-Ultra芯片，这是一款专为小米Civi3量身定制的SoC芯片，为手机的影像和性能带来了全面升级。

小米Civi3将引入许多令人期待的功能。根据CBB资讯网了解，这款手机将支持5G异网漫游功能，使用户能够无需更换SIM卡，在手机具备5G信号的情况下，可以自由接入不同运营商的5G网络。例如，当用户使用的是电信卡，而所处地区没有电信的5G覆盖，但有移动的5G信号时，手机将优先连接到移动的5G网络，为用户提供更好的网络体验。

除了强大的芯片和5G异网漫游功能，小米Civi3还将在摄影和显示方面带来令人瞩目的特性。据数码闲聊站透露，该手机将采用前置双摄方案，前置摄像头将搭载两颗3200万像素的三星S5KGD2传感器。而后置摄像头则采用了索尼IMX800大底主摄像头，同时支持光学防抖技术(OIS)。此外，小米Civi3还配备了一块120Hz高刷新率的屏幕，让用户在观看内容和操作手机时享受更加流畅的画面。手机内置了一块4500mAh的电池，并支持67W的快速充电技术，让用户在使用过程中能够更加便捷地充电。

小米Civi3的全球首发将带来许多令人期待的功能和性能提升。用户不仅可以享受到强大的芯片性能和5G异网漫游功能，还能够拍摄出更加出色的照片，并在高刷新率的屏幕上获得更加流畅的操作体验。小米Civi3的发布将进一步丰富小米手机产品线，为用户带来更多选择和优秀的使用体验。