【CBB资讯网】7月11日消息,据博主数码闲聊站透露,Redmi K70标准版预计将在今年年底面世,这款手机将搭载高通骁龙8 Gen2移动平台。这一消息引起了广大消费者的关注。
骁龙8 Gen2芯片是安卓阵营2023年旗舰机型的首选芯片,采用了台积电4nm工艺制造,具备出色的性能表现。该芯片拥有一颗3.2GHz Cortex X3超大核、四颗2.8GHz大核(其中包括两颗Cortex-A715和两颗Cortex-A710),以及三颗2GHz Cortex-A510小核。此外,骁龙8 Gen2还配备了8MB的三级缓存,支持LPDDR5x 4200MHz内存和UFS 4.0闪存。
值得一提的是,新款Redmi K70将成为Redmi品牌史上性能最强悍的标准版机型。根据了解,Redmi K70 Pro也将与标准版一同发布,并搭载高通骁龙8 Gen3移动平台。这一系列产品将延续Redmi一贯的极致性价比定位,为消费者带来更出色的使用体验。
此外,骁龙8 Gen2芯片在图像方面有着显著的突破。其搭载了首个认知ISP,能够通过实时语义分割技术对照片和视频进行自动增强。利用AI神经网络,该芯片能够感知照片中的人脸、面部特征、头发、衣服和天空等元素,并进行独立的优化处理,提供更加清晰、细腻的图像效果。
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