【CBB资讯网】8月7日消息,上周红米官方宣布,将于本月正式发布全新Redmi K60系列超大杯旗舰,命名为Redmi K60至尊版。最新消息显示,该机将搭载天玑9200+与独显芯片X7,成为Redmi旗下首款双芯旗舰,性能将达到顶点,引领行业性能上限。值得关注的是,Redmi K60至尊版采用了无塑料支架设计,使得屏幕边框更窄,并与屏幕齐平,提供更强的侧面一体性和握持手感,将成为K60系列中边框最窄的机型。
据CBB资讯网了解,Redmi K60至尊版将配备一块1.5K柔性直屏,由华星光电和天马供应。该屏幕支持144Hz超高刷新率、杜比视界和HDR10+,亮度和色深得到升级。硬件方面,搭载天玑9200+和独显芯片X7的手机具有超低时延插帧功能,相比上一代独显降低60%,再加上狂暴引擎2.0的调校,性能表现将非常强悍。
除了强劲的性能,Redmi K60至尊版还注重拍摄和续航。后置摄像头将搭载5000万像素的IMX8系大底主摄,并内置一些高端旗舰算法,以提供更优质的拍照体验。手机还配备了5000mAh级大电池以及百瓦级闪充方案,保证了持久的续航表现。
据CBB资讯网了解,全新的Redmi K60至尊版将在本月正式发布。随着其强大的性能、出色的屏幕和优秀的拍摄能力,该机有望成为引领手机行业的新焦点。更多详细信息,敬请期待官方发布。
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